7月9日，中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示，2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏的态势。人工智能和先进工艺应用的需求依然强劲，而汽车、工业和能源管理领域成熟节点的需求也逐步改善，有助于平衡整体晶圆需求。在人工智能、高性能计算和先进制造应用的推动下，12英寸硅晶圆的需求依然强劲。
环球晶公布的财报显示，该公司6月营收环比增长16.16%至56.2亿新台币，第二季度合并营收达到152.1亿新台币，环比增长8.79%，2026年上半年营收总计292亿新台币，同比下降7.6%。
此前环球晶董事长徐秀兰表示，今年市况与去年不同，“相对好非常多”，但成本上涨，折旧摊提也增加，她并预告“下半年将调涨售价”。
徐秀兰指出，2025年与2026年硅晶圆市况大不同，去年先进制程、AI相关的应用需求很强，但是其他应用需求很弱，是冰火两重天的状态。客户端即使库存水位已相对健康，仍不太敢拉高存货水位。不过，今年第1季陆续看到很多客户能见度及信心愈来愈高，愿意下长一点的订单。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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