7月8日四会富仕(300852.SZ)在互动平台表示，公司在玻璃基板方面有一定的技术积累，并申请了相关的发明专利，但目前未有玻璃基板量产出货。
近日，四会富仕泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。这次扩建不是简单的产能叠加，而是引入mSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。
四会富仕2023年启动泰国基地，一期工厂2024年6月投产，主攻多层板和HDI板，面向东南亚及欧美客户。二期导入mSAP，既是对一期产能的升级，也是抢高端客户认证窗口期的关键一步。
从产业周期看，mSAP现在的渗透阶段，和十年前HDI的爆发有点像——终端需求倒逼工艺革新，先量产的企业能吃到产能稀缺期的红利。目前全球能做mSAP量产的企业还不多，产能供应紧缺。
四会富仕长期深耕高品质PCB领域，在HDI、高多层、特种PCB方面积累了深厚的技术和客户口碑。这次在泰国基地建设mSAP产线，不只是产品往高端延伸，也是从跟着客户要订单转向用方案帮客户创造价值的能力升级。
随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，mSAP产线有望助力公司打开新的增长空间。四会富仕表示，期待今年底mSAP产线的投产，用更高水平的技术与服务，回应全球客户的持续信赖。
2026年9月6日，CoPoP玻璃基板前沿论坛将在广州举办。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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