中国·无锡，无锡国际会议中心, 2026年05月27-29日
预计规模：10000㎡参展面积，300+参展企业，10+同期活动，20000+参展人数，3000+代表
概述
2025年末，国产AI芯片杀出欧美算力赛道的重重封锁，开启它们的崛起之路：摩尔线程、沐曦股份等国产GPU四小龙轮番上市；华为海思、寒武纪为代表的国产算力集群也构建出具有巨大国际竞争力的算力底座；国产 CoWoS 量产启幕，2026 年2.5D 先进封装厂产能将进一步释放，占全球 10%-20%；玻璃基板迎来全球第一阶段的量产：首批采用玻璃封装芯片的面向消费者的AI产品将在2026年底上市，这些产品会应用于高端数据中心服务器和工作站级处理器中。
国产AI 芯片崛起，先进封装产能提速，玻璃基板量产...CSPT2026就在这样一个商机与技术双重飞起的大风口
CSPT2026半导体封测展暨玻璃基板生态展的3大必看理由！
规模大提升：超10,000㎡展出面积，汇聚1W+业内观众，打造年度TOP级交流平台；
五大核心展区聚焦：覆盖大算力芯片从设计到代工全流程
全明星头部企业出席：300+家海内外先进封测厂、IDM品牌、电子制造服务商，让你一次性吃透先进封装产业链，直接面对面与企业对接技术、人脉与商机！不止链接。而是持续、面对面地建联全球TOP封装资源------
5大核心展区：品类全，高专业，与企业面对面对接技术、人脉与商机！
EDA工具/IP/3D IC设计专区
EDA设计与验证
仿真与原型验证
IP核与接口
封装测试服务专区
先进封装类型
测试与量测
检测与分析
IC载板与先进材料
封装载板
晶圆制造材料
封装材料
工艺材料
封装工艺设备
核心加工设备
精密检测设备
其他辅助设备
TGV玻璃基板生态专区
玻璃通孔工艺
玻璃中介层、基板
可靠性/测试/设计解决方案
材料及应用
部分参展企业公开！
玻芯成、安捷利美维、上海塑料材料研究所、铭奋、远为芯途、莱普、达博、奕成科技、中科四合、矩阵多元、星空科技、福讯、科斗精密、旭腾、RES、元夫、盛美半导体、工源三仟、惠普光学、赛美特、北电检测、茂斯特、美精微、大族半导体、普雷赛斯、帝尔激光、志圣、诺顶智能、信巨、凯尔迪、乐普科、和研、立可自动化、优邦新材、尚进自动化、光粒、国仪量子、中科飞测、芯丰精密、南通研究院、LASERTEC、日立、胤舜、鸿骐、唯特偶、时代氢源、天承科技、RENA、芬泰、圭华…… 机会持续更新中
2大论坛，11个小专题 ：企业发展靠什么？精准技术全突破
1. 中国半导体封装测试技术与市场大会-----CSPT2026主论坛
CSPT 中国半导体封装测试技术与市场大会
2.5D/D封装集成大会
AI芯片与可靠性提升大会
封装材料创新与合作大会
未来半导体生态大会
作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级研讨会，CSPT已成功举办了二十四届。本届特设2大论坛，11个行业精准问题，邀请业内顶级专家共同讨论，让”大“巨头解决“小”问题-----不做大方向行业空谈，只精准讨论企业技术核心卡点。
2. 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
iTGV 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
FOPLP扇出面板级封装合作论坛
GCP玻璃线路板技术峰会
iCPO 国际光电合封技术交流会议
iTGV2026将强势回归！本届以“重构玻璃基板技术路线”为大型主题，同时开设三个应用分论坛，重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。
王牌亮点！展会现场全新发布6大行业内部最新调研报告！
《中国先进封装投资与产能规划》（2026年版）
《中国先进封装载板技术与投资规划》（2026年版）
《中国先进封装核心装备》（2026年版）
《半导体先进封装玻璃基板技术与市场调研（二）》（2026年版）
《电子工业专用设备》（2026年双月刊）
CSPT/iTGV2026 展商手册及通讯录
6大行业内部调研报告， 先进封装人必看：2026 六大内部调研报告展会首发投资规划、技术路线、核心装备、玻璃基板、行业设备……从趋势预判到资源对接，一套在手，决策不愁。即日起1998元加入未来半导体会员报名参展即可享受独家全套资料以及更多主办方互动和推广福利！
如有兴趣了解 欢迎后台私信未来半导体小助手。我们欢迎所有想为行业发展做出贡献的封装人的到来！
结语
正是江南好风景，待到花开又逢君
2026.05.27-29，相约江苏无锡，开启芯上新生态。
