据媒体报道，7月1日，大联大控股宣布启动半导体分销行业20年来最大重组，将友尚、品佳并入诠鼎。此次整合旨在优化规模与效能，降低营运成本，强化市场竞争力。
报道称，大联大将原有的友尚集团、诠鼎集团、品佳集团，整合为一个以诠鼎为核心，同时兼具规模与效能的大型战略集团，自2026年起与世平集团平行形成双核心，共同驱动大联大在IED事业的新蓝图。
整合后，世平集团将延续在高端芯片领域的优势，深耕AI芯片、汽车半导体等战略赛道；新诠鼎集团则整合友尚的消费电子资源与品佳的工业控制布局，形成覆盖消费、工业、通信等多元领域的综合分销平台。这种 “高端 + 多元” 的组合，有助于大联大在头部品牌代理权争夺中增强议价能力。
