据报道，当地时间4月16日，JEDEC固态技术协会宣布，正式推出HBM4内存规范JESD270-4，该规范为HBM的最新版本设定了更高的带宽性能标准。
据介绍，与此前的版本相比，HBM4标准在带宽、通道数、功耗、容量等多方面进行了改进。
其中，HBM4采用2048位接口，传输速度高达8Gb/s，HBM4可将总带宽提高至2TB/s。 还支持 4 / 8 / 12 / 18 层 DRAM 堆栈和 24Gb / 32Gb 的芯片密度，单堆栈容量可达 64GB。
此外，HBM4将每个堆叠的独立通道数加倍，从16个通道（HBM3）增加到32个通道，每个通道包含2个伪通道。这为设计人员提供了更大的灵活性。能效方面，支持供应商特定的VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）电压级别，从而降低功耗并提高能源效率。
HBM4接口定义确保与现有HBM3控制器的向后兼容性，从而允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性，并允许单个控制器在需要时同时与HBM3和HBM4配合使用。
JEDEC HBM小组委员会主席兼NVIDIA技术营销总监Barry Wagner 表示，高性能计算平台正在快速发展，需要在内存带宽和容量方面进行创新。HBM4标准旨在推动AI和其他加速应用在高效、高性能计算方面的飞跃。
