据奥芯半导体科技、璜泾官微消息，2月11日，奥芯半导体FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）高阶IC封装基板项目首条产线开通揭幕。
据悉，奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目位于璜泾镇，是2025年省民间重点项目。项目占地45亩，建筑面积2.7万平方米，计划总投资10亿元，建设一条从内层到包装的高端IC基板载板生产线。达产后，预计年产FC-BGA封装基板3600万颗，实现年产值12亿元，年税收1亿元，将为当地经济发展作出重要贡献。
项目相关负责人介绍，奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目的建成，将极大地带动太仓市和璜泾镇集成电路及数字经济领域软硬件相关产业的集聚发展，进一步完善集成电路高端基板的产业链。这也将为璜泾镇推动绿色数字经济产业发展注入强劲动能。
