兆驰股份：计划今年推出首款光芯片产品

据消息，近日，兆驰股份披露了最新投资者关系活动记录表。其中提到，该公司在光通信领域，将持续加大投入，加速研发和应用更高速率光模块，如400G/800G等尖端技术。

此外，在光模块业务的未来发展规划中，公司将实施100G以下主力光模块产品的规模化、标准化和自动化三化战略，并完成400G及800G部分模块型号产品的开发工作。关于产能爬坡的安排，公司计划在2025年推出首款产品，并逐步实施产能爬坡策略，预计至2027年，公司将达到公司规划的年产能目标。