【芯人物】专访芯粤能董事长肖国伟：不止800V，碳化硅正在打开更大的增量空间
未来半导体・产业一线专访在集成电路专精特新展览会现场，未来半导体专访广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟，围绕碳化硅芯片国产化、车规级应用、800V 新能源汽车、AI 算力以及第三代半导体未来发展等热点话题展开深度交流。当新能源汽车向 800V 高压平台加速演进，AI 数据中心对高压直流供电的需求持续增长，碳化硅这一第三代半导体材料正在从新能源汽车主驱领域，进一步走向 AI 算力、工业电源、储能等
