据丽水经开区官微消息，12月9日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋完美单晶下线仪式。
据悉，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司总占地面积224亩，总建筑面积25万平方米，于2023年6月动工，同年12月31日封顶。今年10月，主要工艺设备开始搬入调试，从单晶炉搬入开始54天产出晶棒。本项目规划年产600万片12吋抛光片，预计在明年年底先达到月产能15万片。
据了解，中欣晶圆作为中国半导体历史发展中较早的半导体硅片加工企业之一，始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力，截至目前，参与起草8项国家标准（其中2项现行，1项即将实施，5项制修订），参与制定并发布5项团体标准。近日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与编制的1项国家标准《埋层硅外延片》（GB/T 44334-2024）由国家标准委正式批准发布，将于2025年3月1日起正式实施。
