据消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。
据了解，2023年12月，福建晶旭半导体科技有限公司二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目开工建设。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。项目建成后，可以填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。
福建晶旭半导体科技有限公司是一家拥有独立自主知识产权的，面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业。技术团队从2005年开始研究5G声波滤波器制备，拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，特别在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，处于国际领先地位。
