据“最内江”公众号消息，近日，位于内江高新区白马电子信息产业园的IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期传来新进展。据项目负责人透露，项目总体进度已经完成50%，厂房主体结构基本完成，目前全员抓进度，抢工期，确保12月中旬厂房主体结构全部完成，整个项目预计在明年4月竣工交付。
据悉，晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程占地78亩，总建筑面积约60000㎡，其中包括生产厂房，科研厂房和辅助配套项目建设。自今年6月进场施工以来，项目进展顺利，目前已完成1、2、4号厂房主体结构建设，正进行地面浇筑作业；3号厂房正在进行屋面层施工；5号厂房还剩有两层待建。
