自美国商务部官网获悉，当地时间周五，美国商务部发文宣布确定向台积电提供最多66亿美元补贴，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。
外媒报道称，这也是《芯片法》实施以来，美国政府对芯片企业提供的最大一笔补助。除了66亿美元的直接补贴外，台积电还获得最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。相关人士透露，这些激励将在台积电达到里程碑时分批发放，今年底至少会给10亿美元。
据了解，今年4月台积电亚利桑那公司与美国商务部签署初步备忘录，将美国建厂投资的规模从400亿美元提升至650亿美元。根据最新的时间表，台积电在凤凰城的首家工厂将于2025年投入生产，使用4纳米制程工艺；第二和第三家工厂预期将在2028年和“2030年前”投产，预期会用上2纳米和16A（1.6纳米）工艺制程。
