8月20日，台积电旗下首座欧洲12吋晶圆厂举行动土典礼。
据悉，台积电这座欧洲首座晶圆厂位于德国德勒斯登，名为“欧洲半导体制造公司（ESMC）”，毗邻博世、英飞凌工厂。去年8月由台积电携手博世、英飞凌和恩智浦半导体等全球半导体巨头共同投资设立，提供车用与工业先进半导体制造服务。该晶圆厂预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，确保产品的高性能与高品质，规划初期月产能约4万片300mm（12英寸）晶圆。
台积电预计，该工厂将在2027年底正式投入运营，以满足欧洲乃至全球对高端芯片日益增长的需求。ESMC预估成本超过100亿欧元，其中台积电持有股权70%并负责营运，博世、英飞凌和恩智浦各持股10%。
