据消息，广东天域半导体股份有限公司总部和生产制造中心项目即将试产。
据悉，广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目于2023年启动，地处松山湖生态园，总投资达80亿元，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的6英寸、8英寸碳化硅外延晶片大型生产基地。广东天域半导体公司联合创始人欧阳忠曾表示，该项目将打造成为全国领先的第三代半导体产业基地，未来公司将发挥好行业龙头的带动作用，积极吸引和集聚上下游企业。
官方资料显示，广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。目前已发展成为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平。
