6月27日，鸿海集团旗下专注于系统级封装(SiP)模块的子公司讯芯科技(ShunSin Technology)举行股东会。会上，鸿海科技集团半导体策略长、讯芯董事长蒋尚义表示，为响应人工智能（AI）应用发展，讯芯强化系统级封装（SiP）、光收发模组两大特殊封装，持续布局硅光子与共同封装光学元件CPO技术，也与鸿海密切合作。
据悉，蒋尚义在致辞中强调，讯芯布局的系统级封装（SiP）和光收发模组这两大特殊封装均有技术门槛：SiP将各个小芯片封装在一起，可让手机尺寸更加轻薄短小；光收发模组传输速度和频宽增加，能够降低功耗。
