据报道，6月10日，台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch在论坛上表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿，此外ESMC也计划招募近2000名员工，包括大量的德国、欧洲人才。希望结合中国台湾地区技术优势，以及德国工作效率和纪律严谨等特质，打造卓越的世界级团队。
据悉，ESMC为台积电与博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体大厂共同出资设立，规划于2027年开始量产。其位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 等成熟制程。ESMC所建设的无尘室面积约为4.5万平方米，工厂量产之后的规模效应，可以降低生产成本，提高晶圆制造的竞争力，也能够为供应链创造许多就业机会。
