9月24日，粤芯半导体（301660）正式开启创业板IPO申购。
根据发行公告，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为5.13亿股，网上、网下申购日均为9月24日。其中，网上申购时间为9:15—11:30、13:00—15:00。巨潮资讯网当日新股发行信息也显示，粤芯半导体（301660）为9月24日新股发行标的。
对于半导体产业而言，粤芯此次IPO值得关注的并不只是“新股申购”，更在于一家12英寸特色工艺晶圆制造企业正在通过资本市场进一步扩充产能，并持续向硅光、存算一体等新技术领域延伸。
01
从12英寸晶圆制造切入特色工艺
成立于2017年的粤芯半导体，主要面向境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。
与以先进制程为主要竞争方向的晶圆厂不同，粤芯的技术路线更加聚焦于模拟芯片、功率器件以及数模混合等特色工艺，相关产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等应用领域。
目前，公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别对应粤芯一、二期和粤芯三期，规划产能合计8万片/月。截至2025年末，公司已经实现约6.33万片/月的产能。
与此同时，粤芯正在推进第三工厂，也就是粤芯四期项目，规划建设一条4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。项目完成后，公司整体规划产能将达到12万片/月。
这意味着，粤芯正在形成从既有产能到新产线持续爬坡的扩产路径。
02
35亿元募资投向12英寸特色工艺产线
此次IPO募集资金的一个重要方向，是进一步支持12英寸特色工艺产能建设。
根据公司披露的募集资金使用安排，12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）规划月产能4万片，项目总投资约162.50亿元，拟使用募集资金35亿元。
该项目主要面向工业级、车规级等应用市场，工艺制程覆盖180nm—90nm，布局BCD、MS、eNVM、HV、SiPho、IGBT等特色工艺技术平台。项目已经于2022年启动建设，并于2025年一季度开始逐步投产，计划于2026年四季度达产。
从这个项目可以看到，粤芯的扩产逻辑并不是简单追求更先进的线宽，而是围绕模拟、功率、车规以及硅光等特色工艺持续扩大12英寸制造能力。
03
硅光成为新的技术增长点
相比传统模拟和功率器件，粤芯此次IPO另一个值得关注的方向，是硅光及光电融合。
公司计划投入25亿元用于特色工艺技术平台研发，其中包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发，以及基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发。
其中，硅光项目规划投资约7.70亿元，拟使用募集资金7.30亿元。
研发内容包括微环调制器、锗探测器、硅波导、氮化硅波导、耦合器以及光电调制器等，并进一步开展硅基转接板、硅光芯片与电芯片集成以及光引擎等技术研发。
公司计划形成面向800G及以上高速高带宽光模块、光电共封装以及光输入输出接口的硅光工艺技术平台。
这也使粤芯的业务边界从传统特色工艺晶圆制造，进一步延伸至AI算力时代的高速光互连。
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从“造晶圆”向“特色工艺平台”延伸
从产能规划和研发投入来看，粤芯正在形成一条较为清晰的发展路径：
12英寸晶圆制造 → 模拟/功率特色工艺 → 硅光与光电融合 → 存算一体 → AI、汽车、工业等应用
这一路径与当前半导体产业的发展变化存在一定关联。
AI算力快速增长不仅带来GPU、HBM等先进芯片需求，也在向高速光互连、光电共封装、模拟与电源管理芯片等环节传导。
与此同时，汽车电子、机器人和工业控制等市场，也持续推动MCU、功率器件、模拟芯片等特色工艺产品需求增长。
因此，对于粤芯而言，IPO更重要的意义并非简单增加一笔融资，而是为产能扩张和特色工艺技术平台升级提供进一步的资金支持。
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值得关注的，不只是今天的“申购”
从今天开始IPO申购，到后续正式上市，粤芯半导体仍有几个产业指标值得持续观察：
第一，粤芯三期4万片/月产能能否按计划达产；
第二，粤芯四期4万片/月规划产能的建设与释放进度；
第三，硅光及光电共封装相关工艺研发能否进一步进入客户验证和量产；
第四，模拟、功率、MCU等特色工艺平台能否继续扩大汽车电子、工业控制和AI相关应用；
第五，随着产能扩大，公司如何进一步改善晶圆制造企业长期存在的重资产和高研发投入压力。
对于正在加速扩张的国内晶圆制造产业而言，粤芯半导体此次IPO提供了一个值得观察的样本：国内晶圆制造竞争并不只有先进制程一条路线，围绕模拟、功率、MCU、硅光等特色工艺建立差异化制造能力，同样正在成为产业扩张的重要方向。
