台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群

5月28日，台亚半导体宣布经股东大会决议，通过了此前提出的8英寸GaN（氮化镓）业务分割计划，并由子公司冠亚半导体承接该业务。同时，台亚总经理衣冠君将转任冠亚半导体总经理，负责台亚集团未来8英寸GaN产品相关业务。

据衣冠君透露，台亚半导体GaN初期产能建置以6英寸晶圆为主。目前6英寸GaN产线仍保留在台亚，产线同时必须生产感测组件。台亚现已完成第一代650V 150毫欧D-modeHEMT的动态可靠度测试，并送样给国内外客户，以晶圆代工模式接受订单，并为子公司冠亚代工。