力积电与SBI控股在日本宫城县将合建新厂,日前SBI控股会长北尾吉孝透露,有意将新厂生产时间提前1年。对此力积电表示,对建厂是否提前没有评论,但力积电未来将全力对该厂提供技术援助。
微信里点“发现”,扫一下二维码便可将本文分享至朋友圈。
【芯闻快讯】 报名通道开启|第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 总投资约11亿元,南京芯德科技封装产线升级项目新进展
【芯闻快讯】 苹果计划采购超190亿颗美国制造芯片
【芯闻快讯】 中科院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
【芯闻快讯】 寒武纪拟定增募资不超49.8亿元,用于面向大模型的芯片平台项目等
【芯闻快讯】 沪硅产业:公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月
【芯闻快讯】 砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段
微信公众账号
微信扫一扫加关注