力积电与SBI控股在日本宫城县将合建新厂,日前SBI控股会长北尾吉孝透露,有意将新厂生产时间提前1年。对此力积电表示,对建厂是否提前没有评论,但力积电未来将全力对该厂提供技术援助。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV2026)
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会
【芯闻快讯】 CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办
【芯闻快讯】 FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛推进玻璃基板产业化
【芯闻快讯】 iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用
【芯闻快讯】 iTGV 2026 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛主论坛报告集锦
微信公众账号
微信扫一扫加关注