英特尔将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年,英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线,目标是实现全自动化。
【芯闻快讯】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【芯闻快讯】 招展邀请函【ICEPT 2025】
【芯闻快讯】 会议通知|第26届电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 英伟达将恢复对华H20销售,并推出新款GPU
【芯闻快讯】 国资入股概伦电子
【芯闻快讯】 闻泰科技重大人事变动,战略重心全面转向半导体业务
【芯闻快讯】 奥松半导体项目8英寸线首台光刻机进场
微信公众账号
微信扫一扫加关注