福建晶旭半导体科技有限公司二期项目预计5月封顶

据消息，目前，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目所有的地下工程，桩基工程跟测试已经完成。预计在四月底，五月初所有的主体楼都可以做封顶工作。

据悉，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。相关负责人介绍，研发大楼总共是七层，现在已经做到第五层，正往第六层建起，一号楼的生产厂房，现在已经在做一层楼面制作，动力中心CUB，已经做好地梁，准备建第一层。预计六月份进行机电工程安装项目进场。