罗姆(ROHM)和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅(SiC)晶圆供应协议。新的多年期协议涉及供应在德国纽伦堡生产的更大批量的碳化硅(SiC)晶圆,预计最低价值为2.3亿美元。
【芯闻快讯】 招展邀请函【ICEPT 2025】
【芯闻快讯】 2025 CP Wong 全球电子封装奖提名征集通知
【芯闻快讯】 会议通知|第26届电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
【芯闻快讯】 报名通道开启|第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权,布局ARM服务器处理器市场
【芯闻快讯】 三星电子率先在DRAM领域导入干式光刻胶技术
【芯闻快讯】 总投资25亿元 思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州
微信公众账号
微信扫一扫加关注