总投资26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工

4月8日，浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式暨浦江县2024年项目建设第一次攻坚行动现场会。

据悉，此次开工的昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目总投资约26.5亿元，分两期建设。其中，一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。