2月26日,艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。
消息显示,艾森股份集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元,占地约10亩,新建两栋6层测试大楼,建筑面积约1.5万平方米,主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料性能评价工作。
项目建成后,艾森股份将紧扣“新型工业化”要求,持续加大研发投入,进一步提升创新能力,在核心技术及核心产品方面做到“生产一代、储存一代、开发一代”的动态良性循环,保持新产品开发的生机与活力。
资料显示,江苏艾森半导体材料股份有限公司自2010年成立以来,逐步成长为国内领先的半导体材料企业,于2023年12月在科创板上市。其产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。