2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函

王启东博士，中国科学院微电子研究所研究员，系统封装与集成研发中心主任。东南大学电子科学与技术系工学学士，英国诺丁汉大学通信与计算机科学硕士，中国科学院大学微电子与固体电子学工学博士。2009年加入中国科学院微电子研究所，2015-2016年斯坦福大学访问学者。作为项目与课题负责人承担多项02 国家重大专项、中科院先导专项、自然基金国际重点合作项目、多地地方重点技术合作项目等。主要研究方向为三维异质集成技术，在Nature、TAP、AWPL、Phys. Rev. A、JINST、Microelectronics Reliability、MOTL、TNS等发表文章60余篇，申请中国发明专利76项，获北京市科技进步奖二等奖1项，中国科学院科技促进发展奖1项。

锐杰微科技集团董事长方家恩先生，具备20多年的半导体与封装行业经验，先后帮助国内主要头部封测公司建立了先进封装设计能力及团队，协助国内众多研究所和企业，完成了具有标杆性的重大科研项目。在Sigirity、Cadence期间任职Package Design Dervice部门高级经理，负责IP、封装及系统级整套解决方案。个人拥有近20项芯片、封装专利。

刘国敬，毕业于电子科技大学，研究生学历，现任北京中电科电子装备有限公司副总经理，正高级工程师，多年来，以国家战略需求和产业升级为导向，持续发力集成电路高端电子制造核心装备的自主创新，专注于国产集成电路减薄设备的自主设计和研发工作，为用户提供成套工艺解决方案。带领团队研发的一系列减薄机设备已应用于材料加工、芯片制造和封装等工艺段，同时在第三代半导体、化合物等材料加工领域也有广泛的应用。参与的国家02重大专项“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机项目”，获得中国电子科技集团公司科学技术奖一等奖，曾申请发明专利11项，以第一作者发表学术论文5篇，参与了《电子技术自动化发展与应用研究》著作的编委工作。

拥有20年半导体先进封装及晶圆制造从业经验，国际顶尖半导体封测厂星科金朋、纳沛斯、通富微电技术及管理工作经验。

吕芃浩，工学博士，现任华封科技有限公司（Capcon Limited）市场战略总监，拥有多年半导体市场研究经验，曾担任赛迪顾问集成电路产业研究高级分析师，对集成电路制造、封装、材料设备以及EDA工具都深入的研究，承担中国半导体行业协会、工业和信息化部、商务部等多项课题研究执笔工作，发布多项集成电路领域年度研究报告。

王娜，2003年毕业于北京理工大学材料科学与工程专业获得学士学位，2006年毕业于北京航空航天大学材料科学与工程专业获得硕士学位并于同年加入北方微电子公司。多年以来从事市场和大客户销售相关工作，现任北方华创微电子战略发展副总裁。