6月7日，士兰微发布公告称，公司于2023年6月7日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1202号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司本次发行应严格按照报送上海证券交易所的申报文件和发行方案实施。本批复自同意注册之日起12个月内有效。
据悉，士兰微曾在去年10月发布公告称，拟通过非公开发行A股股票方式募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后拟投入年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。
其中，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产 14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。
据官网披露，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。士兰微8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。
2022年底，公司12英寸特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。
