华虹半导体2022年销售收入创历史新高

3月30日，华虹半导体公布2022年度业绩称，公司销售收入创历史新高，达24.755亿美元，较上年度增长51.8%；净利润为4.066亿美元，较上年度增长76.0%。2022年，华虹半导体的毛利率为34.1%，较上年度的27.7%，上升6.4个百分点主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化，部分被折旧费用增加所抵销。

华虹半导体表示，截至2022年末，公司已连续四十八个季度保持盈利。2022年良好的业绩表现主要受益于公司的产品结构的不断优化和产能扩充。尽管2022年全球半导体市场环境遭遇较大变化，但公司敏捷调整产线布局，快速迎合市场需求，在汽车、工业控制、数据中心及新型能源发电与新型能源应用等领域积极拓展，实现了高速增长。

依托于公司「8英寸+12英寸」布局的逐步落实，12英寸生产平台不断扩产的同时亦获得市场的支持，在先进「特色IC+PowerDiscrete」特色工艺战略的多样化支持下，产品质量与性能均受到市场的广泛认可，传统消费类市场亦保持较好成绩。

2022年，公司嵌入式/独立式存储器、分立器件、模拟与电源管理平台均保持了增长势头，他们将在2023年继续为股东及市场创造价值。

从技术平台来看，嵌入式非易失性存储器相关的技术平台依然是华虹半导体2022年主要营收来源之一，主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的90纳米嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货外，55纳米工艺顺利实现量产，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，12英寸嵌入式闪存MCU进入量产，新产能的加入，确保了2022年公司微控制器产品线实现销售量、销售额双位数增长。公司嵌入式闪存工艺组合丰富，拥有较好市场口碑。行业领先的0.11微米及公司独立研发的90纳米低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台保持着较高的市场认可度，广泛用在通用型MCU、Type-C接口控制芯片、触控芯片、智能电表控制芯片、高可靠性汽车电子等领域。同时，具备自主知识产权的55纳米高速MCU嵌入式闪存工艺平台出货量快速提升。进一步提升了该工艺平台的工艺丰富度与平台竞争力，向客户提供差异化工艺制造服务的能力逐步增长。

2022年，新型能源发电及新型能源终端应用如电动车等领域的持续增长，家电、通讯及其他工业领域公司功率类器件市占比逐步提高，仍然将会在一个较长的时间尺度内推动公司功率分立器件工艺平台持续增长。其中绝缘栅双极型晶体管(IGBT)技术平台表现持续优异，已连续八年保持高增长，12英寸IGBT更达到销量销售额三位数百分比增长的好成绩，有力补充与缓解了产能紧张的问题。其在大电流、高可靠性、小尺寸等各方面全力优化之下，在电动车主逆变器以及新能源发电等领域展示出了极强的竞争力。同样在12英寸大放异彩的还有SuperJunction超级结金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)，顺利完成了产能爬坡，全年出货量实现三位数百分比增长。其特色的新一代深沟槽(Deep-Trench)技术积累了宝贵的量产经验和良好的客户口碑，在数据中心电源、充电桩、新能源车载充电机(OBC)得到广泛应用。整体功率器件工艺平台方面，公司将在更小线宽、更低导通电阻方向持续开发，加大汽车电子市场拓展，不断满足终端市场需求，为客户带来更高质量的产品与代工服务。

公司BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺平台在2022年继续实现强劲增长，营业额保持高双位数百分比增长。工艺范围涵盖中低压、高压及超高压产品。其中12英寸中低压90纳米BCD工艺平台快速上量，成功应用于数字电源、数字音频功放等市场领域。在模拟电源与电机驱动芯片应用领域，8英寸0.18微米及以上中低压BCD工艺平台保持高双位数百分比增长，市场认可度不断提高，技术水平匹配业界领先指标。高压及超高压领域，公司开发有600-700伏BCD工艺平台，应用在照明控制与工业及家用电机驱动芯片领域，工艺与可靠性亦不断精进完善，以满足未来市场需求。随着汽车电子架构变革以及依托于公司优势的嵌入式闪存和功率器件工艺，公司已开发各类集成的BCD工艺，应对持续高度集成化、智能化的车用电源管理芯片需求。

除上述主要技术平台之外，华虹半导体仍不断拓展新的差异化技术领域。随着智能家居、可穿戴硬件、汽车电子等应用对半导体产品用量与性能要求不断提高，公司持续加强了射频、标准式存储器等工艺平台的研发，并在2022年取得丰硕回报。专利方面，公司全年申请654项，累计获得中美发明授权专利超过4,100件。公司承诺持续创新并为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的IP支持。

截至2022年底，华虹半导体拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，近三年折合8英寸年产能分别为248.52万片、326.04万片、386.27万片，年均复合增长率为24.67%。在2022年内12英寸工厂以6.5万片的月产能高位运营。

华虹半导体表示，公司计划将在2023年内陆续释放其月产能至9.5万片；同时将适时启动12英寸新产线建设，持续提升制造产能和技术升级。