中芯国际的“万亿时刻”
9月18日，半导体板块持续走强，其中，中芯国际昨日股价刚刷新历史新高，今日早盘一度大涨超8%，再创历史新高，总市值盘中突破1万亿元。午盘后股价略有回落，最终收于122.15元，总市值9771亿元。
华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金
9月18日，华天科技发布公告称，公司下属企业西安天利投资合伙企业（以下简称“西安天利”）与上海盛宇股权投资基金管理有限公司（以下简称“上海盛宇”）、南京盛宇投资管理有限公司共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙），
金源半导体项目在葛店经开区开工
9月17日，武汉金源半导体科技有限公司在国家级葛店经开区正式启动建设。项目建成后，将与武汉长江存储器形成配套协同关系，进一步吸引半导体上下游企业集聚，为鄂州半导体产业高质量发展注入新动能。
韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市
韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。
沪电股份：AI芯片配套扩产项目将于明年下半年试产
沪电股份日前披露最新投资者关系活动记录表。沪电股份表示，其人工智能芯片配套高端印制电路板（PCB）扩产项目已于2025年6月下旬开工建设。
核芯聚变·链动未来 | 2026中国光谷国际化合物半导体产业博览会 再次启航！开启化合物半导体新纪元
第三届中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE 2026）将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。
OLED技术引领设备形态新纪元
当前，智能手机与IT产业正迎来形态设计方面的关键转折点：各家厂商争先探索和打造兼具强大性能与灵活适应性的创新产品，以满足消费者中日益盛行的‘移动出行’生活需求。
