年产36万片碳化硅晶圆!长飞先进武汉基地封顶

6月18日,年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目,主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。

阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。

全球芯片营收Top 10公布:三星第一 AMD发力

近日市场研究公司Omdia发布了2022年全球芯片产业营收榜单,数据显示全球芯片产业营收达到了5957亿美元,再创历史新高,尽管第四季度营收环比下降9%、同比下降18%。三星电子以670.55亿美元位居榜首,Intel营收同比下降20.6%,营收608.10亿美元位列第二。其中,AMD的营收增幅最快,达到47.2%,2022年营收为237.77亿美元,升至第七位

华岭申瓷正式竣工投产

据华岭申瓷官微消息,日前,华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司(以下简称:华岭申瓷)在上海临港举行开业仪式。

上海新阳目前建成光刻胶产能100吨

5月13日,上海新阳在投资者互动平台表示,公司目前建成光刻胶产能100吨,未来三年将原计划在合肥生产基地规划建设的500吨产能转移到上海化工区生产基地建设。