传小米成立芯片平台部，负责人系前高通高管
据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金
9月18日，华天科技发布公告称，公司下属企业西安天利投资合伙企业（以下简称“西安天利”）与上海盛宇股权投资基金管理有限公司（以下简称“上海盛宇”）、南京盛宇投资管理有限公司共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙），
海沧半导体产业创新联盟正式成立
据“今日海沧”公众号消息，11月12日，2025厦门半导体产业“四链融合”对接会在海沧举行。活动中，“海沧半导体产业创新联盟”正式发起。
越亚半导体拟募资约12亿元投向高效能嵌埋封装模组扩产项目等
近日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）创业板IPO申请获得受理。
出资额44亿，成都未来产业创业投资引导基金成立
据交子金融控股官微消息，按照市委、市政府关于成都市未来产业基金组建总体决策部署，10月14日，成都未来产业创业投资引导基金合伙企业（有限合伙）（以下简称创投引导基金）完成工商注册。
