出资额44亿,成都未来产业创业投资引导基金成立 据交子金融控股官微消息,按照市委、市政府关于成都市未来产业基金组建总体决策部署,10月14日,成都未来产业创业投资引导基金合伙企业(有限合伙)(以下简称创投引导基金)完成工商注册。 芯闻快讯 2025年10月16日 0 点赞 0 评论 791 浏览
应用材料与格罗方德达成战略合作,推动光子技术发展 自应用材料公司官方获悉,当地时间9月23日,应用材料公司宣布与格罗方德(GlobalFoundries, GF)达成战略合作伙伴关系,将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂,以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。 芯闻快讯 2025年09月25日 0 点赞 0 评论 785 浏览
宏泰科技与ADI签署合作备忘录 据ADI官微消息,近日,南京宏泰半导体科技股份有限公司(以下简称“宏泰科技”)与Analog Devices, Inc.(ADI)正式签署合作备忘录,双方将在半导体测试与精密信号测量领域展开持续深度合作,共同推动高性能测试系统的技术创新与市场应用落地。 芯闻快讯 2025年11月27日 0 点赞 0 评论 782 浏览
七年磨一剑,腾盛精密Jig Saw先行者之路 在半导体先进封装领域,当AI算力需求井喷、CoWoS产能持续告急的2026年,有一类设备正在悄然成为决定芯片良率与出货效率的关键——它就是Jig Saw(切割分选一体机)。本文将深入剖析Jig Saw为何在先进封装中如此重要。先进封装的“后道瓶颈”随着AI算力每3.5个月翻倍、HPC数据中心带宽需求突破100Tbps,2026年全球先进封装市场规模已超过700亿美元。然而,在CoWoS、2.5D/ 芯闻快讯 2026年04月14日 0 点赞 0 评论 780 浏览
闻泰科技:因存在尚未披露的重要信息,公司股票停牌 闻泰科技发布公告称,近期公司因存在尚未披露的重要信息,为保证公平信息披露,避免公司股价异常波动 芯闻快讯 2025年10月11日 0 点赞 0 评论 777 浏览
软银65亿美元收购芯片设计企业获批 据媒体报道,近日,美国联邦贸易委员会(FTC)已结束对软银集团收购半导体设计公司 Ampere Computing LLC 的审查,为这笔价值65亿美元的交易扫清了一项关键障碍。FTC官网公告显示,已批准双方提前终止审查程序。 芯闻快讯 2025年11月20日 0 点赞 0 评论 776 浏览
格芯收购RISC-V公司MIPS 自格芯官网获悉,当地时间7月8日,GlobalFoundries(GF,格芯)宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议。 芯闻快讯 2025年07月09日 0 点赞 0 评论 776 浏览