宏泰科技与ADI签署合作备忘录

据ADI官微消息,近日,南京宏泰半导体科技股份有限公司(以下简称“宏泰科技”)与Analog Devices, Inc.(ADI)正式签署合作备忘录,双方将在半导体测试与精密信号测量领域展开持续深度合作,共同推动高性能测试系统的技术创新与市场应用落地。

七年磨一剑,腾盛精密Jig Saw先行者之路

在半导体先进封装领域,当AI算力需求井喷、CoWoS产能持续告急的2026年,有一类设备正在悄然成为决定芯片良率与出货效率的关键——它就是Jig Saw(切割分选一体机)。本文将深入剖析Jig Saw为何在先进封装中如此重要。先进封装的“后道瓶颈”随着AI算力每3.5个月翻倍、HPC数据中心带宽需求突破100Tbps,2026年全球先进封装市场规模已超过700亿美元。然而,在CoWoS、2.5D/

软银65亿美元收购芯片设计企业获批

据媒体报道,近日,美国联邦贸易委员会(FTC)已结束对软银集团收购半导体设计公司 Ampere Computing LLC 的审查,为这笔价值65亿美元的交易扫清了一项关键障碍。FTC官网公告显示,已批准双方提前终止审查程序。

格芯收购RISC-V公司MIPS

自格芯官网获悉,当地时间7月8日,GlobalFoundries(GF,格芯)宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议。