ICEPT 2023大会报告 | 凝聚人心、合力攻坚，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作
ICEPT 2023 由石河子大学承办，来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作
中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上线运行
“本源悟空”量子计算机由位于合肥的中国第一家量子计算公司本源量子自主研发，其搭载了72位自主超导量子芯片“悟空芯”，是目前中国最先进的可编程、可交付超导量子计算机
毛军发院士：集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇
摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径，为我国变道超车发展提供历史机遇
OpenAI估值飙升800亿美元
Sam Altman的志向不仅仅局限于软件领域，他还寻求建立一家专注于人工智能芯片制造的新企业。该举措旨在增强全球芯片产能，并有可能加速人工智能工具的开发。然而，由于潜在的反垄断担忧和国家安全影响，获得美国政府批准此类合资企业可能具有挑战性。
道晟半导体在苏州签约封测总部，总投资3.7亿元
4月8日，道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约，打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部，总投资3.7亿元
ICEPT 2023大会获奖论文与专题报告，赋能人才培养与技术创新
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）优秀论文颁奖晚宴、优秀论文张贴展示与相关的十大专题报告在新疆石河子大学进行，共同探讨与推进中国先进封装的学术交流与国际合作的产学研融合发展大计。
持续升级半导体自动化解决方案，格创东智收购RTD系统软件
近日，为了完善半导体自动化解决方案中的实时派工及调度能力，格创东智正式收购新制科技RTD实时派工系统及其低代码平台，持续升级半导体自动化解决方案，加强技术布局，进一步提升核心竞争力
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2024年2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位
