华润微电子2大项目迎来新进展，国产功率半导体好消息频传
12月29日，据华润微电子官方公众号消息，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。
拆解华为新手机，有什么突破？有哪些差距？
近期，华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注，这背后也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关
士兰微：65亿定增获证监会同意注册批复， IDM龙头加速汽车芯片产品升级
士兰微表示，本次募投项目系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措
美国商务部新增13家中国公司进入“未经验证清单”
2023年12月19日，美国商务部宣布将13家中国企业加入“未经核实清单”，自即日起生效
ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障
规模化共封装光学：面向下一代计算基础设施的供应链保障AI 大模型、智能算力集群和超大规模数据中心正在推动计算基础设施进入新一轮升级周期。随着带宽需求持续攀升、系统功耗压力不断加大，传统可插拔光模块在速率、能效、互连密度和系统集成方面正面面临新的挑战。共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 正成为支撑下一代 AI 服务器、交换芯片、加速计算平台和数据中心网络架构的重要技术方向。
浙江大学成立集成电路学院，吴汉明院士担任院长
2024年1月16日上午，浙江大学召开集成电路学院干部教师大会，宣布成立浙江大学集成电路学院，撤销微电子学院（微纳电子学院）
捷捷微电透露多个项目最新进展
近日，捷捷微电在接受机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期，现已实现50000片/月产出。
