剑指HBM及AI芯片,普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备 普莱信智能构建完成Loong系列TC Bonder技术平台,并针对AI芯片,HBM等不同产品的需求,推出Loong WS及Loong F系列产品 芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 904 浏览
三星电子:拟在日本设芯片测试线,强化先进封装业务 3月31日路透社,五位知情人士表示,韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线,以加强其先进封装业务,并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料 芯闻快讯 2023年03月31日 0 点赞 0 评论 902 浏览
610亿美元,博通完成收购 VMware 2023年11月22日,博通宣布,在获得所有必要的监管部门批准后,预计于周三正式完成并购VMware的工作。这笔交易已在包括中国在内的多个国家获得了批准 芯闻快讯 2023年11月22日 0 点赞 0 评论 899 浏览
华润微总裁李虹:聚合创新及应用优势推动集成电路产业高质量发展 报告中指出,广东的芯片设计占全国20%,封装15%,但晶圆制造只占1.5%,材料和装备只占4%,与广东省的GDP相比是极不匹配的 芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 898 浏览
摩尔线程内部信曝光:中国GPU不存在“至暗时刻” 国产GPU厂商摩尔线程创始人兼CEO张建中于今日(11月6日)发布全员信宣布:“中国GPU不存在“至暗时刻”,打造中国最好的全功能GPU,摩尔线程会将这项事业进行到底。” 芯闻快讯 2023年11月06日 0 点赞 0 评论 898 浏览
台积电回应美国建厂成本高昂:比其他公司低 据消息,针对美国建厂成本高昂是否会影响到台积电营运的问题,台积电董事长刘德音表示,美国建厂成本自然比在台湾地区高,但台积电在美国建厂的成本比其他公司还低,且现在全球破碎化的发展是必然趋势,因此台积电不得不赴美建厂。 芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 897 浏览
第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会 自2012年以来,EEVIA 已经连续 9 年举办“中国ICT媒体论坛暨产业和技术展望研讨会”,期间来自中国电子、ICT产业、媒体和营销传播等的各界一线专家汇聚一堂,共话当下热门话题,展望未来发展趋势。 芯闻快讯 2022年11月02日 0 点赞 0 评论 895 浏览
传群创成功拿下恩智浦面板级扇出型封装大单 据台媒报道,面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦(NXP)面板级扇出型封装(FOPLP)大单 芯闻快讯 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 895 浏览
12月1日芯闻:商务部质疑《通胀削减法案》;台积电下周宣布在美生产4纳米芯片;台当局点名美欧芯片法案;欧盟拟全面推进量子技术战略;概伦电子EDA支持7nm/5nm/3nm等先进工艺;粤芯半导体完成B轮战略融资 芯闻快讯 2022年12月01日 0 点赞 0 评论 894 浏览