英特尔CPU架构同制程基本完全解耦，已在设计PantherLake后第三代核心
据外媒报道，英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。
软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片，电力消耗有望减半
软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道，双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）不同的布线方式，预计将电力消耗减少约50%。
50亿元产业基金拟落地武汉江夏区
日前，武汉市江夏科技投资集团有限公司（以下简称“江夏科投”）与北京电控产业投资有限公司（以下简称“北京电控产投”）签订战略合作协议。
紫光股份正积极推进港股IPO
据港交所、紫光股份公告披露，紫光股份有限公司于12月3日重新向港交所主板递交上市申请，中信建投国际、法国巴黎银行、招银国际为联席保荐人。
台积电1.4nm厂将于2025年第四季度动工
据台媒报道，经中部科学园区管理局局长许茂新证实，台积电中科1.4nm新厂将于第四季度动土。
SK海力士引进存储器业界首台量产型High NA EUV设备
据SK海力士官方消息，9月3日，SK海力士宣布，已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。
