索尼半导体CIS出货量超200亿颗，正建设新工厂
据日媒报道，近日，索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示，索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器，并且正在日本熊本县建设一家新工厂，所以公司没有放慢发展速度的计划。
Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍
日前，日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示，Rapidus正在与包括美国GAFAM（巨型科技企业）和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈，以拓展代工业务。
富士康计划在印度北部建设首个工厂
据印媒报道，富士康计划在印度北方邦大诺伊达（Greater Noida）的亚穆纳高速公路（Yamuna Expressway）附近建设占地约300英亩的工厂，这将是其在印度北部的首家工厂。
英特尔临时联席CEO：新任CEO需拥有代工经验
英特尔临时联席CEO David Zinsner表示，新任CEO将拥有制造专业知识以及产品方面的经验。
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
据株洲日报消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。
南亚科定制内存项目有望2026年取得验证
据台媒报道，南亚科技正在AI DRAM加速布局，力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下，从定制领域分得一杯羹。
北京市政府投资引导基金增资至2500亿 增幅约150%
据消息，据天眼查APP显示，近日，北京市政府投资引导基金（有限合伙）发生工商变更，出资额由1000.1亿人民币增至2500.1亿人民币，增幅约150%。
晶能与株洲中车时代半导体签署战略合作协议
据晶能官微消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称"晶能"）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称"中车时代半导体"）正式签署战略合作协议。
LG电子启动混合键合设备开发，目标2028年实现大规模量产
据韩媒报道，7月13日，韩国LG电子宣布其生产技术研究所（PTI）已启动混合键合设备开发项目，目标在2028年实现大规模量产。
