晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
日前，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。
显鸿集成电路产业园项目开工奠基
4月2日，显鸿集成电路产业园项目开工奠基仪式在和林格尔新区举行。该项目将填补自治区芯片设计研发和物联网设备制造领域的空白，进一步延长半导体产业链条。
【通知】2025年度基础研究计划“集成电路”项目申报指南来了
为深入实施创新驱动发展战略，加快建设具有全球影响力的科技创新中心，根据《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》，上海市科学技术委员会特发布2025年度基础研究计划“集成电路”项目申报指南。
总投资约55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。
广东省将组建超万亿规模产投基金和创投基金
近日，《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》（以下简称“《措施》”）公布，提出12条重磅举措，进一步支持市场主体创新发展，加快建设现代化产业体系，扎实推动高质量发展。
立昂微斥资22.62亿元加码12英寸重掺衬底片项目
11月18日，立昂微发布晚间公告称，其控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。
英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！
立即报名，与我们“会师”苏州，锁定2025半导体风向标！
中国信通院：人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家
据媒体报道，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家
芯聚能实现主驱碳化硅芯片-模块全链条自主量产上车
据芯聚能官微消息，近期，搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。
辟谣！三星晶圆厂中国业务仍正常开展
据三星半导体官微消息，4月9日，三星半导体发布一则澄清公告：“三星晶圆代工（Samsung Foundry）暂停与中国部分公司新项目合作”说法属误传，三星仍在正常开展与这些公司的合作。
