三星计划在下一代DRAM工艺引入VCT技术
据韩媒报道，三星电子已明确将在第七代10nm级DRAM内存工艺（1d nm）后导入垂直通道晶体管（VCT）技术，相关产品预计2至3年内问世。
国创中心与中国电科芯片集团签订战略合作协议
近日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与中国电科芯片技术（集团）有限公司（简称“中国电科芯片集团”）在重庆签订战略合作协议。
硅料行业大事件！800亿市值龙头通威股份，拟全额收购同行丽豪清能
2月24日晚间，硅料行业迎来重磅消息，800亿市值龙头企业通威股份（600438）正式发布公告，宣布正筹划收购同行青海丽豪清能股份有限公司100％股权，引发半导体、光伏及资本市场的广泛关注。这也是2026年硅料行业的首例重大并购案，标志着硅料行业市场化整合进入实质性阶段。作为全球硅料领域的领军企业，通威股份的行业地位毋庸置疑。截至2月24日收盘，公司股价收于18.16元／股，总市值达817.56亿
全芯微DFN QFN封装项目签约广东罗定
据消息，6月17日，罗定市人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司举行全芯微DFN QFN封装项目签约仪式。
佰维存储向子公司提供借款，加码两大封测项目
日前，佰维存储发布公告称，公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司（以下简称“泰来科技”）、广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“芯成汉奇”）分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。
扬州康盈半导体产业园正式投产
据康盈半导体官微消息，5月16日，扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，其存储产业布局更进一步。
中兴通讯换帅，方榕出任董事长
据消息，3月31日，中兴通讯发布公告，当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》，选举方榕为公司董事长。
上海新阳拟18.5亿元投建集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目
上海新阳4月17日发布晚间公告称，为满足市场与客户对公司产品的需求，进一步扩大产品产能，公司拟投资建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。
