台积电：暂无为先进制程导入High-NA EUV必要
据报道，日前，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。
赛微电子拟参股光刻机公司芯东来
11月18日，赛微电子发布公告称，北京赛微电子股份有限公司拟以不超过6,000万元交易总价款购买芯东来部分股权。
韩国拟投资千亿组建新晶圆代工厂KSMC
据韩媒报道，韩国政府可能将考虑创建一家由政府资助的晶圆代工厂商，暂定名为韩国半导体制造公司 （KSMC）。
中国信通院：人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家
据媒体报道，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家
九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。
鸿海砸近17亿新台币取得得州2厂使用权扩AI服务器产能
鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC.公告，取得美国得州休斯顿2座厂房租赁使用权，合约租金总额约5655.38万美元（约新台币16.98亿元），市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能（AI）服务器产线，服务北美客户。
日月光布局先进测试产能，瞄准高阶AI芯片
据台媒报道，日月光投控表示，公司今年营运重心将是在AI需求强劲下，持续推升测试业务的营运动能。
新易盛官宣掌握 CPO 晶圆级封装核心工艺
近日，全球高速光模块龙头企业新易盛（300502.SZ）在深交所投资者关系互动平台，就投资者集中关注的下一代光互联技术布局、核心产品研发进展、供应链保障能力与订单情况三大核心问题作出官方回应。其中，公司首次明确官宣已具备 CPO 晶圆级需要的封装工艺技术条件，同时披露关键原材料已完成前瞻性备货、当前在手订单充足，全面回应了市场对公司技术壁垒与 2026 年业绩可持续性的核心关切。作为全球光模块市场
燕东微拟募资40亿元用于北电集成12英寸产线项目
北京燕东微电子股份有限公司发布公告称，其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。
ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂
据消息，自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。
