三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线
据韩媒报道，三星电子已于第四季度在平泽P2厂建立10nm级（1d）的第七代DRAM测试线。
原子半导体项目签约落户无锡高新区
据无锡高新科技官微消息，8月26日，原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”，不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力，更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。
总投资50亿元，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港
据上海临港官微消息，日前，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团在广州共同签署项目投资协议，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目正式落地临港新片区。
无锡高新区签约两大集成电路项目
据无锡高新区在线官微消息，1月2日，芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双双签约落户无锡高新区。
ASMPT 宣布关闭位于中国深圳的半导体设备工厂
8月11日，全球领先的半导体和电子制造公司ASMPT 今日宣布，将对其在中国的设备生产和运营进行战略性调整优化。
龙芯中科与中核华辉达成合作
据龙芯中科官微消息，近日，“数智赋能新生态 转型共赢创未来”中国核建2025数字生态大会在雄安新区举办。
丰田计划向日本Rapidus追加投资
日前，丰田汽车表示，计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资，为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。
台积电美国3nm晶圆厂完工，2027年量产在即
台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。
两个半导体相关项目签约重庆
据消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。
立讯精密向港交所提交上市申请书
8月18日，立讯精密发布公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
