台积电通过296亿美元资本预算，应对长期产能规划
根据消息，8月13日，台积电召开会议，批准了2024年第二季度业务报告及财务报表，并通过了两项预算议案。
瀚薪芯昊碳化硅封测项目封顶
据瀚薪科技官微消息，5月27日，瀚薪科技通过全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构正式封顶。
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
据株洲日报消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。
睿宝科技产业园完工，预计6月入驻投产
近日，位于成都未来科技城的睿宝科技产业园顺利建成完工，预计今年6月将迎来企业正式入驻并启动投产。
美光计划投资21.7亿美元扩建美国DRAM工厂
据报道，美国弗吉尼亚州州长格伦・杨金表示，美光计划投资21.7亿美元（约合人民币158.76亿元）扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂。该项目将对该设施进行升级，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的特种DRAM存储器。
总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后加快产品研发，预计九月底前进入量产阶段。
合肥欣奕华宣布完成超3亿元B+轮融资
6月3日，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布，国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、超高清视频产业投资基金等基金已完成对公司超3亿元B+轮投资。
奥芯半导体FC-BGA项目正式开业，首批产品交付
自奥芯半导体科技、璜泾官微获悉，日前，奥芯半导体科技有限公司FC-BGA项目开业，首批产品交付，填补了国内在高端封装基板领域的空白。
台积电在美晶圆厂正接受工艺认证，预计年内量产英伟达芯片
据外媒报道，日前，英伟达CEO黄仁勋在公司2026财年第一财季财报电话会议上，提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。
