立讯精密向港交所提交上市申请书
8月18日，立讯精密发布公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
甬矽电子募资11.65亿元加码先进封装项目
7月14日，甬矽电子发布发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。经上交所、证监会同意，该可转债将于7月16日起在上交所挂牌交易，募集资金总额为11.65亿元。
一期投资91亿元，国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产
11月11日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。
台积电：暂无为先进制程导入High-NA EUV必要
据报道，日前，台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理兼副联席COO张晓强在公司2025年技术论坛欧洲场上表示，台积电暂无为先进制程导入High-NA EUV的必要。
成都华微：超低功耗RISC-V MCU成功发布
8月11日晚间，成都华微电子科技股份有限公司（下简称“成都华微”）自愿披露公告，宣布公司研发的超低功耗 RISC-VMCU 于近日成功发布。
世界先进为新加坡工厂寻求百亿银行贷款
据台媒报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，世界先进已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合人民币133.68亿元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约。
英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂
据外媒报道，当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。
