日前，丰田汽车表示，计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资，为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。
丰田在声明表示：“我们将考虑追加投资，因为我们认同其在日本创建下一代半导体生产基地的愿景。”
据了解，Rapidus此前呼吁现有股东和银行帮助其增加约1000亿日元的资本，称其需要近5万亿日元量产2nm制程芯片。
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据了解，Rapidus此前呼吁现有股东和银行帮助其增加约1000亿日元的资本，称其需要近5万亿日元量产2nm制程芯片。