台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
据台媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。
荷兰新出口管制法规将于2023年9月1日生效
荷兰新出口管制法规将于2023年9月1日生效。ASML可以在此日期之前开始提交出口许可证申请。荷兰政府将根据具体情况批准或拒绝这些申请
英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心
据日经新闻报道，英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所（AIST）合作，在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心，预计将在3-5年内完成，并引进ASML极紫外线光刻（EUV）设备。
持续创新突破技术极限，Bosch Sensortec 携四款最新传感器解决方案亮相慕展
2023年7月12日中国上海，BOSCH（博世）集团子公司BOSCH Sensortec召开媒体发布会，介绍了BOSCH Sensortec在物联网（IoT）领域的发展状况，并针对可穿戴市场和智能家居市场推出全新的四款传感器解决方案
Kulicke & Soffa 正式收购高科晶捷，以扩大市占率和竞争力
Kulicke and Soffa Industries, Inc.（NASDAQ：KLIC今天宣布正式收购 Advanced Jet Automation Co., Ltd. （AJA或高科晶捷），同时包括其附属公司Samurai Spirit Inc. 邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。邑富股份有限公司为台湾领先的高精度微点胶设备和解决方案开发商和制造商。此次收购成功扩大了K&S现有的半导体、电子组装和先进显示器产品群组，包括支持背光和直显Mini / Micro LED。
12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要； 半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标； 联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资
12月15日芯闻：中共中央国务院印发规划纲要； 半导体自主可控受关注；中芯国际发明专利排第一；ASML质疑美国制裁中国玩双标； 联电通过73亿元预算；晶能完成首轮融资；开元通信获新一轮数亿元融资
芯华章战略投资Optima，强化车规级验证解决方案能力
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资
OPPO决定关停哲库（ZEKU）业务，应届生可选择“N+3”赔偿
2023年5月12日，OPPO称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务
