台积电CoWoS扩产瓶颈解除 产能有望大幅提升
台积电在2025-2026年的扩产计划中，成功克服关键瓶颈，将显著提升CoWoS产能。台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品，以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。
京蓝科技首条铟生产线成功投产
据消息，近日，京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司（以下简称“云南业胜”）首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。
八亿时空：已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产
公司研发团队成功实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别的量产，材料性能指标达到国际先进水平，能满足国内光刻胶客户的需求，解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题，打破了国际垄断，并正式向客户出货
康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点
6 月 24 日，康宁在首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge。这款基于玻璃波导技术的光纤 - 光子集成电路（PIC）连接器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场，旨在为下一代 AI 数据中心架构提供高可靠、可扩展的光连接解决方案。从 FAU 到玻璃桥 破解 CP
芯闻快讯
2026年06月26日
全球IC设计人才供需分析：中国大陆是最大供给地区
据DIGITIMES Asia分析2021年全球半导体设计人才供需情况：中国大陆占27%、中国台湾占14%。中国大陆本地和海外企业总共雇用了12.1万名芯片设计工程师，中国大陆已成为全球最大IC设计人才来源地
ASML在中国的机台装机量接近1400台
ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日在访谈中透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。产能方面，ASML目前在手还没执行的订单有350亿欧元
机构：台积电N3良率最高可达75％至80％，远高于三星3GAE
Business Next采访的半导体行业分析师和专家估计，目前台积电的N3良率可低至60%至70%，或高达75%至80%，这对第一批来说相当不错。Dan Nystedt发推表示台积电目前的N3收益率与早期的N5收益率相似，据媒体报道，后者可能高达80%。
立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月
据消息，8月21日，立昂微在投资者互动平台上表示，公司嘉兴基地12英寸硅片目前产能为5万片/月，预计到2024年年底达到15万片/月的产能。
Chemtronics投资170亿韩元，扩大韩国EUV光刻胶材料生产
近日，韩国公司Chemtronics宣布，将投资170亿韩元（约人民币9350万元），扩大在韩国的EUV光刻胶化学材料生产。该公司生产的产品为超高浓度PGMEA（丙二醇单甲醚乙酸酯），占EUV光刻胶成分的70~80%，目前日本限制其对外出口
