12月22日芯闻:英特尔拆分图形芯片部门;美光23年将减少约10%员工;三星推出12纳米级DRAM;紫光、舜宇成立半导体公司;通富微电支持5纳米产品导入

12月20日,2022中国无线电大会在广东省深圳市正式召开。据会上发布的研究报告显示,目前广东省已是全国最大的无线电网络和产业大省,2021年广东省规模以上无线电制造业增加值超4500亿元,位居全国第一。面向2025年,预计广东省规模以上无线电制造业增加值将达到5500亿元。

道晟半导体在苏州签约封测总部,总投资3.7亿元

4月8日,道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约,打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部,总投资3.7亿元

南智光电晶圆级薄膜铌酸锂PDK正式发布

据消息,近日,由南智先进光电集成技术研究院有限公司(下简称“南智光电”)主导的晶圆级薄膜铌酸锂器件工艺开发包(Process Design Kit,简称PDK)1.0版正式发布。

12月27日芯闻:摩尔线程完成15亿元B轮融资;芯和发布全新EDA平台;旺荣半导体项目封顶; 中伟股份子公司获15亿元增资扩股;总投资100亿吉利无锡电驱项目投产

未来半导体12月27日讯,摩尔线程宣布完成15亿B轮融资,并已完成交割。据介绍,本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投,典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代,MUSA架构创新及相关IP的研发。至此,摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年10月,致力于创新面向元计算应用的新一代GPU,构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台,建立基于云原生GPU计算的生态系统。