珠海：重点发展8英寸、12英寸硅片等新一代化合物半导体衬底材料及外延片
自珠海市工信局官网消息，1月7日，珠海市工业和信息化局公开征求 《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》 意见。
机构：预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%
据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势，预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%
50亿元！先进封装等半导体项目签约湖北黄石
3月23日，湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”，共有51个产业项目集中签约，总投资高达507.9亿元。
九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。
英特尔俄亥俄州新晶圆厂投运时间推迟至2027-2028年
《科创板日报》19日讯，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027-2028年。
新思科技：AI指导芯片设计可减少30%能耗，设计效率提高15倍
昨日，2024世界人工智能（AI）大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕。新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi（盖思新）受邀参加，并发表《自芯片创新视角思考负责任的人工智能》的主旨演讲。
超100万颗芯片将发货 英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元
芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示，希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。
台积电4月营收同比增长60%至2360亿元新台币
由于消费电子产品开始复苏，人工智能（AI）需求持续增长，台积电4月营收较去年同期增长60%，月增20.9%，达到2360亿元新台币（合73亿美元），为历史次高，
SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm
据韩媒报道，由于客户对先进存储器的需求，SK海力士打算改变原来的计划，以3nm取代5nm，采用更先进的工艺生产HBM4基础裸片，预计HBM4将在2025年下半年开始供货
东方晶源国产EOS实现在高端量测检测领域的应用
据介绍，电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。
