5月韩国存储芯片同比锐减53.1%
据韩联社报道，韩国科学技术信息通信部14日公布的数据显示，ICT产品出口额已连续11个月下降，今年5月的出口额更是较去年同期暴跌28.5%
日月光与Ainos合作，将AI气味数字化技术应用于半导体制造
自日月光官网获悉，3月12日，日月光半导体（ASE）宣布与AI驱动的气味数字化领导厂商Ainos展开策略合作，运用Ainos专利的AINose技术分析空气中的化学成分（Smell IDs），提升制程效率、环境安全性，并确保符合ESG规范，进而颠覆传统半导体制造模式。
何小龙出任华润微新一届董事长
日前，华润微电子有限公司发布公告称，公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》，正式选举何小龙为董事长，任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止。
诺思与博通达成全面和解及专利交叉许可
自诺思微系统官微获悉，7月3日，诺思发布声明称：诺思(天津)微系统有限责任公司与美国安华高科技股份有限公司（博通）已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可
阿斯麦前CEO：美对华限制基于意识形态 将尽可能就防止严厉出口限制进行游说
近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司前任首席执行官（CEO）彼得·温宁克接受荷兰BNR电台采访。
泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”
泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。 泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商，也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一 。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者，该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司
紫光展锐进行工商变更，加快IPO进程
据报道，紫光展锐在2022年至2023年连续两年实现年收入超过100亿元人民币（约13.8亿美元），目前正准备加快首次公开募股（IPO）的步伐。2024年9月，这家无晶圆厂芯片制造商完成了最新一轮股权融资，融资金额达到40亿元人民币。
美国务院：美国与墨西哥将合作发展半导体供应链
美国国务院当地时间3月28日在一份声明中表示将与墨西哥政府合作，在2022年《CHIPS法案》设立的ITSI基金的支持下，共同探索发展半导体供应链的机会。
世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土，预计2027年量产
自世界先进官网获悉，12月4日，世界先进（VIS）宣布与恩智浦半导体（NXP）于2024年9月成立的VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合资公司，于当日在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动土典礼。
格芯探索在中国建立制造合作关系，实现特定产品本地化生产
据报道，格芯 GlobalFoundries 高管公开表示，该企业正探索在中国建立一种制造合作伙伴关系，实现特定产品的本地化生产。
