SK会长会见台积电魏哲家，探讨AI芯片合作

据报道，6月6日，SK集团会长崔泰源（Choi Tae-won）会见台积电新任董事长魏哲家，并决定进一步加强两家公司的合作，以增强AI半导体的竞争力。

据悉，SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器（HBM）领域的合作。

此前，SK海力士于4月与台积电签署了技术合作谅解备忘录（MOU），以开发HBM4（第6代HBM）并加强其先进封装技术能力。SK海力士计划使用台积电的先进逻辑（Logic）工艺进行基础芯片生产，以提高HBM4的性能。基于此次合作，公司计划从2025年开始量产HBM4。