陕西光电子先导院获B轮融资，加速升级创新平台
据消息，日前，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资，资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。
联发科宣布与英伟达联手开发汽车芯片
MediaTek与NVIDIA的合作，将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时为双方带来巨大市场机遇
华南站丨赋能工厂自动化产线升级，揭秘“智造”技术如何驱动产业变革
在现代工业生产中，提高生产效率和产品品质是每个企业的追求，无论是线性技术还是协作机器人等，只要选择合适的产线的自动化生产设备，都能帮助企业实现生产过程的优化和升级，促进生产效率和产品品质的不断提升，从而迈向工业自动化、智能化的时代，实现产业规模的快速增长
SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数
信越化学计划在日本新建半导体材料工厂
信越化学将在日本国内兴建一座全新的工厂，将投资约800亿日圆在群马县伊势崎市开工建设，预计于2026年完工，主要生产半导体材料光阻剂。
华虹无锡二期项目首批设备搬入，预计年底投产
据华虹宏力官微消息，8月22日，华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点，标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。
韩国2月半导体出口额下降 41.5%
3 月 14 日，韩国科技部今日公布了其 2 月份 ICT 出口统计数据。据悉，韩国 ICT（信息和通信技术）上个月出口额仅有 128.2 亿美元（备注：当前约 879.45 亿元人民币），同比下降 32.0%，这已经是 ICT 出口连续八个月持续下滑
美商务部将27个中国实体移出“未经验证清单”
8月22日消息，据美国商务部产业安全局（BIS）宣布，自2023年8月22日起，将27个中国实体移出“未经验证清单”（UVL）。同批被移除的还有印尼等国的6个实体
总投资10亿元，展鑫半导体封测及智能装备制造项目厂房完工
项目总投资10亿元，计划改造3万平方米砖混标准厂房，建设半导体封测及应用生产线80条、年产数控建工中心机6000台暨智能机器人设备800台的生产、研发基地
