美国芯片法案补贴密集砸向先进封装

美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。

在这背后，美国政府已将发展先进封装生态系统视为芯片研发计划的四大目标之一，其中投资30亿美元的国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）是关键组成部分。而在芯片法案的激励下，已经有多家企业计划将封装项目落地美国，这势必正在补足其半导体产业链短板。