IC-SRDI2026：华润微开启第二轮价格谈判，涨价产品范围再扩大
7月2日，华润微在投资者关系活动种披露，公司产能、订单双双处于饱和区间，依托充足在手订单，自6月开启第二轮价格谈判，本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示，现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点，订单可见度最长可达9个月，部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后，企业持续和产品端、代工端客户开展沟通，调价推进节奏平稳，当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。
IC-SRDI2026：高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO
近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”或“公司”）顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元，并获得市、区国资产业基金重点支持，同时引入知名产业战略投资方和资深市场化投资机构，公司股东阵容强大，股权结构进一步优化。多元股东矩阵，资本结构扎实优质本次 Pre-IPO 轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国
IC-SRDI2026：长鑫科技中签号出炉！
7月19日，科创板重磅IPO项目长鑫科技披露首次公开发行股票网下初步配售结果及网上中签结果，标志着这一刷新科创板募资纪录的上市项目正式进入缴款阶段。本次IPO凭借超570亿元的募资规模，成功超越中芯国际，登顶科创板史上最大IPO。根据公司官方公告，长鑫科技本次IPO发行价格确定为8.66元/股，初始发行股份数量约66.88亿股。本次网上申购共计产生7702207个中签号码，供广大投资者认购。据悉，
IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进
这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是
何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心
图传这件事，大鱼半导体已经做了100公里。但在本届深圳无人机大会上，大鱼半导体抛出的核心命题不是“我们跑得更远”，而是“何止图传”。站在展台前，这四个字的意思正在变得清晰：一家因图传知名的公司，正在用一套叫做“通信³”的体系，重新划定无人机链路的能力边界。所谓“通信³”，是带宽、组网形态与产品生态三个维度的相乘。任何一个维度孤立来看都不够用，三者相乘才构成真正的系统能力。这不是一个slogan，而
芯闻快讯
2026年05月22日
IC-SRDI2026：长鑫科技发行结果公布：网上弃购658.62万股 网下弃购3.16万股
7月21日，国内DRAM存储芯片龙头长鑫科技（688825.SH）首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果正式公布。作为年内最受瞩目的半导体IPO之一，本次发行定价及认购情况备受市场关注。根据公告，长鑫科技本次发行价格确定为8.66元/股，初始发行股份数量为668,808.8608万股，占发行后总股本约10%。在超额配售选择权及回拨机制启动后，网上最终发行数量约为38.51亿股，占超额配售全额行使
第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速
2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）在上海成功召开！AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会、1场国产车规芯片新品十强榜单专家评审会、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展，汇聚了来自整车厂、Ti
