IC-SRDI2026:台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片

台积电最先进的2纳米产能供不应求,在中国台湾五座工厂的量产进度快速推进。业内传出,台积电近期表扬单一厂区晶圆20厂的2纳米产能达到每月生产2万片的里程碑,新产能也在加速释放。机构看好,台积电2纳米家族享有领先者红利,将与多元人工智能(AI)应用客户群共同增长,业绩逐季挑战新高。对于2纳米相关量产议题,台积电日前重申,有关产能的说明以公告或业绩说明会相关信息为准。台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝

IC-SRDI2026:欧菲光参股成立芯光联 筑牢光模块产业链版图

随着先进封装产业迈入高速发展期,玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会(SEMI)预测,2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点,国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。企查查APP显示,近日,芯光联(深圳)半导体科技有限公司成立,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;半导体分

IC-SRDI2026:智驾竞赛下半场,“已发布”和“已量产”之间,谁在定义最强“芯”标准?

近日,地平线创始人余凯在社交媒体上公开表态:“J7会是全球最强悍的自动驾驶芯片,我们专注积累11年的软硬件能力不是白搞的。”这话出自一个刚刚拿下市场份额第一的企业掌舵人之口,分量自然不同。Bernstein数据显示,2026年第二季度,在中国L2+市场,地平线以32%的份额首次超过英伟达(28%),高通以20%位列第三。余凯说这话时,地平线已不再是追赶者。但“全球最强”这四个字,远没有听起来那么简

IC-SRDI2026:联电新加坡厂启动12英寸硅光芯片生产

中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片,以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。联电高级副总经理洪圭钧(G.C. Hung)表示,硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展,是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。他表示,采用更先进的制造设备和工艺,可以降低光学损耗,同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith

IC-SRDI2026:黄仁勋揭AI新时代蓝图:从GPU到AI工厂 英伟达如何重新定义未来运算?

英伟达 (NVDA-US) 执行长黄仁勋日前受邀出席史丹佛大学课程“CS153:尖端系统”,与学生对谈运算产业的未来走向。他在演讲中抛出一个核心论点:外界普遍把 AI 视为电脑里的一项新应用,例如辨识影像、生成文字、协助写程式,但这样的理解已经过于狭隘。根据黄仁勋,真正发生的变化,是从芯片、网络、储存设备到数据中心与软件开发模式,整个运算体系都正围绕 AI 重新打造。他将此称为 IBM Syste

IC-SRDI2026:警惕“AI依赖症”!三星电子二季度利润暴增、业绩分化

当地时间7月30日,三星电子披露2026年第二季度最终核实业绩。这家全球存储芯片巨头交出了一份足够漂亮的成绩单:实现销售额171.50万亿韩元,同比增长130%;营业利润89.49万亿韩元,同比暴增1813.83%;净利润71.27万亿韩元,同比增长1344.46%,均创历史新高。营业利润和销售额连续三个季度双双刷新历史纪录。然而这份堪称“现象级”的财报背后,却隐藏着三星电子内部业务结构前所未有的

IC-SRDI2026:力源信息预计上半年净利增长超206% AI及新能源业务驱动

力源信息7月19日发布2026年半年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为盈利2.95亿元至3.05亿元,较上年同期的9,613.04万元增长206.87%至217.28%;扣除非经常性损益后的净利润预计为盈利2.97亿元至3.07亿元,较上年同期的9,099.49万元增长226.39%至237.38%。力源信息在公告中表示,2026年上半年半导体行业持续保持高景气度,公司把握市场机遇积极拓

从高性能ADC到完整信号链方案, 士模微电子以自主创新服务中国智造升级

在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下,中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有,而是能不能稳定地高性能运行,以及可靠的本土流片供货能力。长期以来,国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口,不仅面临成本高还有供货不稳等问题。作为国内极少数覆盖信号链七大产品线、具备全品类架构自主定义能力的高端模拟信号链企业,北京士模微电子有限责任公司正是在这一产业背景下,以全正

IC-SRDI2026:芯迈半导体向港交所递表 拟募资用于研发及产能扩张

7月20日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请,华泰国际担任独家保荐人。这是该公司第三次向港交所递交上市申请。芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案,采用虚拟IDM模式运营。公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体,拥有自有工艺技术知识产权,该模式结合了无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。截至2025年,公

IC-SRDI2026:凯盛科技:拟投资150000000元建设TGV先进封装玻璃中试线

7月27日,凯盛科技(600552.SH)公告称,公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作,在前期研发的基础上,为推进相关工艺技术产业化落地,公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内,建设TGV先进封装玻璃中试线,开展关键工艺优化研发,推进产品试制、客户验证等相关工作。本中试线计划总投资约1.5亿元。2026年9月3日至6日,第二十一届中国国际中小企